申请/专利权人：天通瑞宏科技有限公司

申请日：2022-06-13

公开（公告）日：2022-09-23

公开（公告）号：CN217478013U

主分类号：B65D81/05

分类号：B65D81/05;H01L21/673

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.23#授权

摘要：本实用新型涉及晶圆包装技术领域，公开了一种晶圆片架及晶圆包装。所述一种晶圆片架包括片架主体，片架主体上设置有多个沿预设方向排布的容置槽和若干凸点组件，每个凸点组件与一个容置槽对应设置。至少部分容置槽的槽壁设置为标记颜色，通过标记颜色将连续排布的容置槽划分成若干区段，减少了使用者需辨别的容置槽数量，可更方便地区分各个容置槽。而凸点组件可以对容置槽更精细化标记，使使用者更高效、准确地将晶圆放置在晶圆片架内，减少了晶圆磨损，降低了晶圆破碎的概率。所述一种晶圆包装通过设置上述的晶圆片架使晶圆能更准确地放置在容置槽内，故在将晶圆片架放置在晶圆盒体内时不易挤压晶圆，降低了晶圆破碎的概率。

主权项：1.一种晶圆片架，其特征在于，包括片架主体1，所述片架主体1上设置有多个沿预设方向排布的容置槽11，每个所述容置槽11能限位一个晶圆，至少部分所述容置槽11的槽壁设置为标记颜色，以将多个所述容置槽11分隔为多个区段，所述片架主体1上设置有若干凸点组件12，每个所述凸点组件12与一个所述容置槽11对应设置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 天通瑞宏科技有限公司 一种晶圆片架及晶圆包装

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD