申请/专利权人：西安博航电子有限公司

申请日：2022-08-01

公开（公告）日：2022-09-23

公开（公告）号：CN217485437U

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367;H01L23/045;H01L23/06;H01L23/498;H01L23/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.23#授权

摘要：一种功率电路模块，它由金属底座、一组DIP引出端子、厚膜电路板和金属盖板组成，金属底座上设有若干用来安置引出端子的通孔，引出端子通过玻璃坯固定在金属底座的通孔中；厚膜电路板为单面电路板，其上具有电气连线的板面安装表贴元器件，其上无电气连线的板面面向金属底座，与金属底座紧密贴合，两者中间填充导热胶；引出端子与厚膜电路板焊接相连，金属底座与金属盖板焊接成为一个整体。本实用新型的优点是厚膜电路板与金属底座无缝密接，厚膜电路板上功率元器件的热量通过金属底座及金属盖板实现散热，不需要外加散热器，节省空间和重量。

主权项：1.一种功率电路模块，它由金属底座、一组DIP引出端子、厚膜电路板和金属盖板组成，其特征在于：金属底座上设有若干用来安置引出端子的通孔，引出端子通过玻璃坯固定在金属底座的通孔中，引出端子与厚膜电路板具有电气连接的圆孔形焊盘锡焊焊接，金属盖板与金属底座采用平行缝焊焊接成为一个整体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安博航电子有限公司 一种功率电路模块

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD