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【发明公布】设备校准方法、设备维护方法及半导体处理方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202110294505.3 

申请/专利权人:台湾积体电路制造股份有限公司

申请日:2021-03-19

公开(公告)日:2022-09-27

公开(公告)号:CN115116917A

主分类号:H01L21/68

分类号:H01L21/68;H01L21/67;C23C14/22

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2022.10.18#实质审查的生效;2022.09.27#公开

摘要:一种设备校准方法、设备维护方法及半导体处理方法。设备校准方法包含:将校准零件的本体抵靠设置于静电卡盘上的遮护板的顶面。校准零件进一步包含连接本体且相对于本体弯折的第一延伸部,以及连接第一延伸部且相对于第一延伸部弯折的第二延伸部。本体与第二延伸部位于第一延伸部的同一侧。设备校准方法进一步包含:调整遮护板相对于静电卡盘的相对位置,致使沿着第一轴向朝向遮护板延伸的第二延伸部在第一延伸部分别抵靠遮护板的侧面的第一位置与第二位置时不接触环绕静电卡盘的沉积环,其中第一位置、第二位置与遮护板的中央在第一轴向上排列。

主权项:1.一种设备校准方法,其特征在于,包含:将一校准零件的一本体抵靠设置于一静电卡盘上的一遮护板的一顶面,其中该校准零件进一步包含连接该本体且相对于该本体弯折的一第一延伸部以及连接该第一延伸部且相对于该第一延伸部弯折的一第二延伸部,且该本体与该第二延伸部位于该第一延伸部的同一侧;以及调整该遮护板相对于该静电卡盘的相对位置,致使沿着一第一轴向朝向该遮护板延伸的该第二延伸部在该第一延伸部分别抵靠该遮护板的一侧面的一第一位置与一第二位置时不接触环绕该静电卡盘的一沉积环,其中该第一位置、该第二位置与该遮护板的中央在该第一轴向上排列。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 台湾积体电路制造股份有限公司 设备校准方法、设备维护方法及半导体处理方法

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