买专利,只认龙图腾
首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

【发明公布】带气体扩散层的膜电极接合体及其制造方法_株式会社斯库林集团_202210123264.0 

申请/专利权人:株式会社斯库林集团

申请日:2022-02-09

公开(公告)日:2022-09-27

公开(公告)号:CN115117407A

主分类号:H01M8/1004

分类号:H01M8/1004

优先权:["20210319 JP 2021-046438"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2023.08.11#实质审查的生效;2022.09.27#公开

摘要:本发明提供一种抑制微孔层从气体扩散层剥离的技术。本发明的带气体扩散层的MEA2具有MEA1和气体扩散层3。MEA1具有电解质膜11、催化剂层13、以及副垫片15。气体扩散层3具有气体扩散层基材31和微孔层33。微孔层33与气体扩散层基材31粘接,配置于气体扩散层基材31和催化剂层13之间。微孔层33相对于气体扩散层基材31的粘接力在ISO29862:2007的试验中为40g25mm以上。

主权项:1.一种带气体扩散层的膜电极接合体,其中,具有:膜电极接合体,包括:电解质膜;催化剂层,位于所述电解质膜的一个面;以及副垫片,在所述电解质膜的所述一个面中的比所述催化剂层更靠外侧的位置与所述电解质膜的所述一个面接合;以及气体扩散层,在所述催化剂层的一侧覆盖所述催化剂层,并且经由粘接部与所述膜电极接合体接合,所述气体扩散层包括:气体扩散层基材;以及微孔层,与所述气体扩散层基材粘接,位于所述气体扩散层基材与所述催化剂层之间,所述微孔层相对于所述气体扩散层基材的粘接力在ISO29862:2007的试验中为40g25mm以上。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社斯库林集团 带气体扩散层的膜电极接合体及其制造方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。