申请/专利权人：精工爱普生株式会社

申请日：2022-03-18

公开（公告）日：2022-09-27

公开（公告）号：CN115118223A

主分类号：H03B5/04

分类号：H03B5/04;H03B5/36

优先权：["20210322 JP 2021-046972"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.10.18#实质审查的生效;2022.09.27#公开

摘要：振动器件。提供一种小型且具有稳定的频率特性的振动器件。振动器件1具有：振动元件60；收纳振动元件60的第1封装31；与第1封装31接合的加热器20；以及收纳第1封装31和加热器20的第2封装10，第1封装31包含：基座基板32，其具有配置有振动元件60的第1面32a和与第1面32a处于正反关系的第2面32b，包含单晶硅；集成电路40，其设置在第1面32a或第2面32b上，包含温度传感器46；和盖33，其以与基座基板32一起收纳振动元件60的方式与基座基板32接合。

主权项：1.一种振动器件，其具有：振动元件；第1封装，其收纳所述振动元件；加热器，其与所述第1封装接合；以及第2封装，其收纳所述第1封装及所述加热器，所述第1封装包含：基座基板，其具有配置有所述振动元件的第1面以及与所述第1面呈正反关系的第2面，并包含单晶硅；集成电路，其设置在所述第1面或所述第2面，包含温度传感器；以及盖，其以与所述基座基板一起收纳所述振动元件的方式与所述基座基板接合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 精工爱普生株式会社 振动器件

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