申请/专利权人：TDK株式会社

申请日：2022-03-23

公开（公告）日：2022-09-27

公开（公告）号：CN115118245A

主分类号：H03H7/01

分类号：H03H7/01;H03H1/00

优先权：["20210323 JP 2021-048850"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.10.18#实质审查的生效;2022.09.27#公开

摘要：本发明的低通滤波器包括：第1至第3电感器以及电容器。构成各个第1及第2电感器的至少一部分的第1电感器用导体层、和包括构成第3电感器的第1及第2电感器部分的第1以及第2部分的第2电感器用导体层由多个第1通孔连接。第1部分与构成电容器的一部分的电容器用导体层由多个第2通孔连接。第2部分与电容器导体层通过多个第3通孔连接。

主权项：1.一种层叠型低通滤波器，其特征在于，包括：串联连接的第1电感器以及第2电感器；在电路结构上，设置于所述第1电感器和所述第2电感器的连接点与接地之间的第3电感器；与所述第3电感器连接的电容器；包括层叠的多个介电层和多个导体层，且将所述第1电感器、所述第2电感器、所述第3电感器以及所述电容器一体化的层叠体，所述第3电感器包括：并联连接的第1电感器部分以及第2电感器部分，所述多个导体层包括：在所述多个介电层的层叠方向上配置于不同位置的第1电感器用导体层、第2电感器用导体层以及电容器用导体层，所述第1电感器用导体层构成所述第1电感器和所述第2电感器的各个的至少一部分，所述第2电感器用导体层包括：构成所述第1电感器部分的第1部分、以及构成所述第1电感器部分的第2部分，所述电容器用导体层构成所述电容器的一部分，所述层叠体还包括：连接所述第1电感器用导体层和所述第2电感器用导体层的至少一个第1通孔；连接所述第2电感器用导体层的所述第1部分和所述电容器用导体层的至少一个第2通孔；连接所述第2电感器用导体层的所述第2部分和所述电容器用导体层的至少一个第3通孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： TDK株式会社 层叠型低通滤波器

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