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【发明公布】覆铜板、包括其的电子元件以及所述覆铜板的制造方法_东丽尖端素材株式会社_202280001311.2 

申请/专利权人:东丽尖端素材株式会社

申请日:2022-01-18

公开(公告)日:2022-09-27

公开(公告)号:CN115119544A

主分类号:H05K1/09

分类号:H05K1/09;H05K3/38;C25D7/00;H01B5/14;H01B13/00;C08J7/043;C08J7/044;C09D5/00

优先权:["20210120 KR 10-2021-0008262","20210126 KR 10-2021-0011026","20210903 KR 10-2021-0117738"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2022.10.18#实质审查的生效;2022.09.27#公开

摘要:公开一种覆铜板、包括其的电子元件以及所述覆铜板的制造方法。覆铜板包括:基材结构体,其中底漆层设置于基材的至少一个表面上;以及含铜层,其设置在所述基材结构体上,其中,通过X射线衍射X‑raydiffraction;XRD分析的所述含铜层的[200]方位面的峰强度与[311]方位面的峰强度之比I[200]I[311]可以等于或大于2.0。所述覆铜板在高频下具有低介电常数、低介电损耗以及低表面粗糙度,因此具有低传输损耗,同时具有高疲劳寿命以及基材结构体与含铜层之间的高常温粘着力和耐热粘着力。因此,可以防止印刷电路工艺中的图案剥离或变形。

主权项:1.一种覆铜板,包括:基材结构体,其中底漆层设置于基材的至少一个表面上;以及含铜层,其设置在所述基材结构体上,其中,通过X射线衍射X-raydiffraction;XRD分析的所述含铜层的[200]方位面的峰强度与[311]方位面的峰强度之比I[200]I[311]等于或大于2.0。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 东丽尖端素材株式会社 覆铜板、包括其的电子元件以及所述覆铜板的制造方法

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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

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