申请/专利权人：上海兆芯集成电路有限公司

申请日：2019-09-12

公开（公告）日：2022-09-27

公开（公告）号：CN110931444B

主分类号：H01L23/488

分类号：H01L23/488;H01L21/60

优先权：["20190726 TW 108126499"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.27#授权;2020.04.21#实质审查的生效;2020.03.27#公开

摘要：本发明公开一种电子结构，其包括一基板、一电路板、多个导电结构以及多个支撑结构。基板具有多个第一连接垫。电路板配置于基板，并具有多个第二连接垫。导电结构分别连接于第一连接垫以及第二连接垫。支撑结构分别连接于第一连接垫或第二连接垫的至少其中之一，其中支撑结构与导电结构彼此电绝缘，且支撑结构的结构强度大于导电结构的结构强度。

主权项：1.一种电子结构，其特征在于，该电子结构包括：基板，具有相对的第一面及第二面，并具有位于该第一面的多个第一连接垫；电路板，配置于该基板，具有相对的第三面及第四面，并具有位于该第三面的多个第二连接垫；多个导电结构，分别连接于该些第一连接垫以及该些第二连接垫；多个支撑结构，分别连接于该些第一连接垫或该些第二连接垫的至少其中之一，其中该些支撑结构与该些导电结构彼此电绝缘，且该些支撑结构的结构强度大于该些导电结构的结构强度，该些导电结构为锡球，该些支撑结构用以维持该电子结构的平整度；其中，该电路板和该基板结合在一起，该些支撑结构的一部分位于该些导电结构之间且与该电路板或该基板之间具有空隙。

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权利要求：

百度查询： 上海兆芯集成电路有限公司 电子结构

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