申请/专利权人：千住金属工业株式会社

申请日：2020-12-24

公开（公告）日：2022-09-27

公开（公告）号：CN113020841B

主分类号：B23K35/363

分类号：B23K35/363;B23K35/14;B23K1/00

优先权：["20191225 JP 2019-234270"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.27#授权;2021.07.13#实质审查的生效;2021.06.25#公开

摘要：本发明涉及助焊剂、包芯软钎料和软钎焊方法。[课题]提供：低残渣且加工性优异的助焊剂、使用该助焊剂的包芯软钎料和软钎焊方法。[解决方案]助焊剂包含：挥发性松香70wt％以上～98wt％以下、不挥发性松香0wt％以上且10wt％以下、活性剂2wt％以上且30wt％以下，活性剂包含有机酸0wt％以上且15wt％以下、有机卤素化合物0.5wt％以上且15wt％以下、胺0wt％以上且5wt％以下、胺氢卤酸盐0wt％以上且2.5wt％以下。助焊剂用于向沿烙铁的中心轴形成的贯通孔供给的线状的包芯软钎料。助焊剂在25℃下为固体或为粘度为3500Pa·s以上的液体，将10mg的该助焊剂在N2气氛下、以升温速度10℃分钟从25℃加热至350℃后的重量为加热前的重量的20％以下。

主权项：1.一种助焊剂，其特征在于，其为用于将包芯软钎料供给至沿烙铁的中心轴形成的贯通孔、将所述烙铁加热直至超过所述包芯软钎料的软钎料的熔点的温度、将接合对象物加热、且使所述包芯软钎料熔融、使所述烙铁从接合对象物离开的软钎焊方法中使用的所述包芯软钎料的助焊剂，所述助焊剂包含：挥发性松香70wt％以上～98wt％以下、不挥发性松香0wt％以上且10wt％以下、活性剂2wt％以上且30wt％以下，所述活性剂包含有机酸0wt％以上且15wt％以下、有机卤素化合物0.5wt％以上且15wt％以下、胺0wt％以上且5wt％以下、胺氢卤酸盐0wt％以上且2.5wt％以下，将10mg的该助焊剂在N2气氛下、以升温速度10℃分钟从25℃加热至350℃后的重量为加热前的重量的20％以下。

全文数据：

权利要求：

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