申请/专利权人：重庆惠科金渝光电科技有限公司;惠科股份有限公司

申请日：2021-03-24

公开（公告）日：2022-09-27

公开（公告）号：CN113213745B

主分类号：C03B33/037

分类号：C03B33/037;C03B33/03

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.27#授权;2021.08.24#实质审查的生效;2021.08.06#公开

摘要：本申请公开了一种切割机及其切割方法，所述切割机用于将玻璃基板切割形成多个子板，所述切割方法包括步骤：识别待切玻璃基板的类型；当识别待切玻璃基板为第一类别玻璃基板时，使用第一类型方式进行切割玻璃基板；当识别待切玻璃基板为第二类别玻璃基板时，使用第二类型方式进行切割玻璃基板；其中，所述第一类型方式将所述玻璃基板切割成第一规格的子板，所述第二类型方式将所述玻璃基板切割成第二规格的子板；以满足不同类型的玻璃基板进行切割。

主权项：1.一种切割机的切割方法，所述切割机用于将玻璃基板切割形成多个子板，其特征在于，包括步骤：识别玻璃母板的产品配方表；当识别到所述产品配方表包括一种规格的子板时，识别为单一型玻璃母板，则切割所述单一型玻璃母板，形成待切割玻璃基板，形成的所述待切割玻璃基板为第二类型玻璃基板；当识别到所述产品配方表包括至少两种规格的子板时，识别为复合型玻璃母板；依据产品配方表为复合型玻璃母板上的第一类别玻璃基板的区域添加特定标记；以及根据第一类别玻璃基板和第二类别玻璃基板的区域标记切割标记，所述切割标记用于确定将玻璃母板切割成多块待切割玻璃基板；沿所述复合型玻璃母板的切割标记切割所述复合型玻璃母板，形成第一类型玻璃基板和第二类型玻璃基板；识别待切玻璃基板的类型，即识别待切玻璃基板是否带有特定标记；当识别到待切玻璃基板带有特定标记时，判定待切玻璃基板为第一类别玻璃基板；以及当识别到待切玻璃基板没有特定标记时，判定待切玻璃基板为第二类别玻璃基板；当识别待切玻璃基板为第一类别玻璃基板时，使用第一类型方式进行切割玻璃基板；以及当识别待切玻璃基板为第二类别玻璃基板时，使用第二类型方式进行切割玻璃基板；其中，所述第一类型方式将所述玻璃基板切割成第一规格的子板，所述第二类型方式将所述玻璃基板切割成第二规格的子板，所述待切玻璃基板为中板，是由玻璃母板切割而成。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆惠科金渝光电科技有限公司;惠科股份有限公司 一种切割机及其切割方法

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