申请/专利权人：宁波达新半导体有限公司

申请日：2022-03-26

公开（公告）日：2022-09-27

公开（公告）号：CN217507281U

主分类号：H01L21/673

分类号：H01L21/673

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.27#授权

摘要：本实用新型公开了一种晶圆载具，包括：片架和多个托盘；片架上设置有多层安装槽，各安装槽用于托盘。托盘用于放置晶圆并对晶圆进行背面整体支撑，使晶圆的背面受力均匀，用以防止晶圆产生翘曲。托盘上设置有镂空结构，多层托盘的镂空结构用于在片架内形成空气流通通道，以保证片架内温度均匀。本实用新型能避免通过对晶圆的边缘进行支撑来载片，能使晶圆背面均匀受力，防止晶圆产生翘曲，适用于对减薄晶圆进行载片。

主权项：1.一种晶圆载具，其特征在于，包括：片架和多个托盘；所述片架上设置有多层安装槽，各所述安装槽用于所述托盘；所述托盘用于放置晶圆并对所述晶圆进行背面整体支撑，使所述晶圆的背面受力均匀，用以防止所述晶圆产生翘曲；所述托盘上设置有镂空结构，多层所述托盘的镂空结构用于在所述片架内形成空气流通通道，以保证所述片架内温度均匀。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 宁波达新半导体有限公司 晶圆载具

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