申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司

申请日：2022-05-09

公开（公告）日：2022-09-27

公开（公告）号：CN217507271U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/677

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.27#授权

摘要：本申请提出了一种半导体载台，用于承载放置层状产品的治具。该半导体载台包括画面撷取单元和处理单元，画面撷取单元撷取层状产品的影像，处理单元根据撷取的影像判断产品的状况。由于画面撷取单元为面状侦测，撷取的影像记录了整个“面”的状态，相较于点状侦测提高了侦测能力，可以有效的侦测出翘曲、斜插或叠片等多种类型的非正常状况，从而避免误判。

主权项：1.一种半导体载台，用于承载放置层状产品的治具，其特征在于，所述半导体载台包括画面撷取单元和处理单元；所述画面撷取单元用于撷取所述治具内的层状产品的影像，将撷取的所述影像传送至所述处理单元；所述处理单元用于根据所述影像判断所述层状产品的状况。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 半导体载台

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