申请/专利权人:京信通信技术(广州)有限公司;京信射频技术(广州)有限公司
申请日:2022-05-11
公开(公告)日:2022-09-27
公开(公告)号:CN217496796U
主分类号:B65B69/00
分类号:B65B69/00
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2022.09.27#授权
摘要:本实用新型涉及一种快速加锡装置,包括支架、活塞、以及推动机构。活塞杆远离于活塞头的一端与点锡筒相连,活塞头插入锡膏容器内部与锡膏容器的内壁密封抵接。推动机构能够驱动锡膏容器沿着活塞的中心轴线的方向往返移动。本申请中的锡膏为连续地转移到点锡筒内部,从而便能避免转移到点锡筒内部的锡膏中混合有空气,杜绝锡膏二次封装产生的气泡,保证点锡量一致性;此外,利用活塞的结构原理,合理配套锡膏容器,保证不会从锡膏容器的口部向外漏出并且能顺利通过活塞的流道加注锡膏进点锡筒,有效保证不会产生气泡和漏锡、不干净的目的;可大幅减少锡膏二次换装过程中的浪费,之前损耗约3%15g瓶,目前可控制在1%5g瓶。
主权项:1.一种快速加锡装置,其特征在于,所述快速加锡装置包括:支架;活塞,所述活塞固定地设置于所述支架上,所述活塞包括活塞头以及与所述活塞头相连的活塞杆,所述活塞还设有沿着所述活塞的中心轴线由所述活塞杆贯通至所述活塞头的流道,所述活塞杆远离于所述活塞头的一端用于与点锡筒相连,所述活塞头用于插入锡膏容器内部,并与所述锡膏容器的内壁密封抵接;以及推动机构,所述推动机构设置于所述支架上,所述推动机构能够驱动所述锡膏容器沿着所述活塞的中心轴线的方向往返移动。
全文数据:
权利要求:
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