申请/专利权人：北海惠科半导体科技有限公司

申请日：2022-05-26

公开（公告）日：2022-09-27

公开（公告）号：CN217507678U

主分类号：H01R9/22

分类号：H01R9/22;H01R9/00;H01R4/30

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.27#授权

摘要：本申请公开了一种接线端子排，用于连接补偿导线，所述接线端子排包括基体和至少两个设置在所述基体表面的接线端子，且至少两个所述接线端子为一接线端子组，每个所述接线端子组内的所有所述接线端子相互导通，每个所述接接线端子组中任意两个接线端子各连接一条所述补偿导线，并通过所述接线端子组导通对应的两条所述补偿导线；通过上述设计，将每组内的接线端子环绕基体的侧面设置，在一个基体上就可以设置更多组的接线端子，结构紧凑，以适用更多线束的设备。

主权项：1.一种接线端子排，用于连接补偿导线，其特征在于，所述接线端子排包括基体和至少两个设置在所述基体表面的接线端子，且至少两个所述接线端子为一接线端子组，每个所述接线端子组内的所有所述接线端子相互导通，每个所述接线端子组中任意两个所述接线端子各连接一条所述补偿导线，并通过所述接线端子组导通对应的两条所述补偿导线；其中，每个所述接线端子组之间绝缘，且每个所述接线端子组环绕所述基体设置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北海惠科半导体科技有限公司 接线端子排

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