申请/专利权人:华虹半导体(无锡)有限公司
申请日:2022-07-26
公开(公告)日:2022-11-01
公开(公告)号:CN115274653A
主分类号:H01L27/02
分类号:H01L27/02;H01L27/088;H01L29/423;H01L29/78
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2022.11.18#实质审查的生效;2022.11.01#公开
摘要:本发明提供一种低导通电阻双沟槽栅SOI‑LDMOS版图结构及其形成方法,所述结构至少包括SOI衬底和形成于所述SOI衬底的顶层硅中的多个阵列排列的六边形LDMOS单元。本发明通过六边形单元的拼接形成LDMOS功率模块,由于形成了两个沟槽栅,所以,模块中有两条纵向的导电沟道,可以使得电流导通电阻减小,器件电流密度增加,器件性能明显提升;六边环形沟槽栅使得电流通道也是6个方向的,比传统的条形栅器件电流处理能力提升一倍;六边形陈列分布的LDMOS单元可以使芯片面积利用达到最优,无面积浪费,明显优于传统的圆型阵列分布。
主权项:1.一种低导通电阻双沟槽栅SOI-LDMOS版图结构,其特征在于,所述结构至少包括SOI衬底和形成于所述SOI衬底的顶层硅中的多个阵列排列的六边形LDMOS单元,所述六边形LDMOS单元包括:有源区,呈六边形;第一沟槽氧化层,呈六边环形,形成于所述有源区中;阱区,呈六边环形,形成于所述第一沟槽氧化层的外围,且所述阱区低于所述有源区表面;第二沟槽氧化层,呈六边环形,形成于所述第一沟槽氧化层的外围且贯穿所述阱区;第一栅极层,呈六边环形,形成于所述第一沟槽氧化层中;第二栅极层,呈六边环形,形成于所述第二沟槽氧化层中;漏掺杂区,呈六边形,形成于所述第一沟槽氧化层的环形包围区域;源掺杂区,呈六边环形,形成于所述阱区上方;体掺杂区,呈六边环形,形成于所述阱区上方的源掺杂区之中。
全文数据:
权利要求:
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