申请/专利权人：北京华封集芯电子有限公司

申请日：2022-10-14

公开（公告）日：2022-11-11

公开（公告）号：CN115332187A

主分类号：H01L23/13

分类号：H01L23/13;H01L23/498;H01L23/538

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2024.03.01#发明专利申请公布后的驳回;2022.11.29#实质审查的生效;2022.11.11#公开

摘要：本发明实施例提供一种基于中介层的封装，属于半导体封装领域。该封装至少包括：基板、中介层、第一芯片组及第二芯片组，第一芯片组及第二芯片组均包括至少一个芯片；中介层包括第一部分和第二部分；第一芯片组通过倒装连接于所述第一部分的一侧；第一部分的另一侧和第二部分层叠放置，限定出至少一个空间，空间用于容纳所述第二芯片组；空间的一侧为基板，所述第二芯片组通过倒装连接于所述基板；第一部分为板状体，第二部分包括多个柱状体，柱状体位于板状体的一个表面的周边，多个柱状体的截面面积之和小于板状体的表面的面积。该封装通过中介层的立体结构实现了芯片封装结构的小型化和大容量化。

主权项：1.一种基于中介层的封装，其特征在于，该封装至少包括：基板、中介层、第一芯片组及第二芯片组，所述第一芯片组及第二芯片组均包括至少一个芯片；所述中介层包括第一部分和第二部分；所述第一芯片组通过倒装连接于所述第一部分的一侧；所述第一部分的另一侧和第二部分层叠放置，限定出至少一个空间，所述空间用于容纳所述第二芯片组；所述空间的一侧为基板，所述第二芯片组通过倒装连接于所述基板；所述第一部分为板状体，所述第二部分包括多个柱状体，所述柱状体位于所述板状体的一个表面的周边，多个柱状体的截面面积之和小于所述板状体的表面的面积。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京华封集芯电子有限公司 一种基于中介层的封装

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD