申请/专利权人：重庆两江联创电子有限公司

申请日：2022-07-19

公开（公告）日：2022-11-15

公开（公告）号：CN217799908U

主分类号：B23K37/04

分类号：B23K37/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.11.15#授权

摘要：一种LCM模组焊接治具，用于主FPC焊接与LCM模组间的焊接，包括，治具本体，固设于所述治具本体一端的焊接平台，以及固设于所述治具本体一侧的产品固定架，所述焊接平台上设有焊接保护盖板，所述焊接保护盖板的一端转动连接于所述焊接平台上，所述产品固定支架上开设有产品槽，所述产品槽用于放置LCM产品，所述焊接保护盖板靠近所述产品固定架的一端开设有缺口，以形成所述主FPC焊接的焊接区域，且于所述焊接保护盖板靠近所述产品固定架的一侧边缘形成焊剂挡墙。本实用新型可以有效地降低在焊接过程焊剂侵入残留到CG盖板上，提搞出货良率。

主权项：1.一种LCM模组焊接治具，用于主FPC焊接与LCM模组间的焊接，其特征在于，包括，治具本体，固设于所述治具本体一端的焊接平台，以及固设于所述治具本体一侧的产品固定架，所述焊接平台上设有焊接保护盖板，所述焊接保护盖板的一端转动连接于所述焊接平台上，所述产品固定支架上开设有产品槽，所述产品槽用于放置LCM产品，所述焊接保护盖板靠近所述产品固定架的一端开设有缺口，以形成所述主FPC焊接的焊接区域，且于所述焊接保护盖板靠近所述产品固定架的一侧边缘形成焊剂挡墙。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆两江联创电子有限公司 LCM模组焊接治具

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