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【发明公布】抑制碳化硅MMC共模电压的混沌层叠载波正弦脉宽调制方法_泰科天润半导体科技(北京)有限公司_202210824846.1 

申请/专利权人:泰科天润半导体科技(北京)有限公司

申请日:2022-07-14

公开(公告)日:2022-11-22

公开(公告)号:CN115378226A

主分类号:H02M1/00

分类号:H02M1/00;H02M1/12;H02M1/44;H02M1/088;H02M7/5395;H02M7/483

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2022.12.09#实质审查的生效;2022.11.22#公开

摘要:本发明提供一种抑制碳化硅MMC共模电压的混沌层叠载波正弦脉宽调制方法,所述方法包括:选取混沌映射生成混沌序列,通过混沌序列产生混沌层叠载波;将目标调制波与混沌层叠载波进行比较,得到每个桥臂中每个子模块对应的脉冲信号;根据每个桥臂上的子模块电压大小对子模块进行排序,并根据所述脉冲信号分配驱动脉冲,达到子模块电压均衡,通过优化子模块开关序列,实时抑制共模电压高频跳变,有效降低MMC漏电流和共模噪声,改善其工作性能。

主权项:1.一种抑制碳化硅MMC共模电压的混沌层叠载波正弦脉宽调制方法,其特征在于,具体包括以下步骤:步骤S1、选取混沌映射生成混沌序列,通过混沌序列产生混沌层叠载波;步骤S2、将目标调制波与混沌层叠载波进行比较,得到每个桥臂中每个子模块对应的脉冲信号;步骤S3、根据每个桥臂上的子模块电压大小对子模块进行排序,并根据所述脉冲信号分配驱动脉冲,达到子模块电压均衡。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 泰科天润半导体科技(北京)有限公司 抑制碳化硅MMC共模电压的混沌层叠载波正弦脉宽调制方法

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