申请/专利权人：日立安斯泰莫株式会社

申请日：2018-06-13

公开（公告）日：2022-11-25

公开（公告）号：CN110832958B

主分类号：H05K7/14

分类号：H05K7/14;B60R16/02;H05K5/00;H05K5/02

优先权：["20170714 JP 2017-137839"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.11.25#授权;2020.03.17#实质审查的生效;2020.02.21#公开

摘要：本发明提供一种可以将控制基板固定在外壳内而不使用外壳和控制基板以外的特殊构件的电子控制装置。本发明的电子控制装置1是一种在外壳2内设置有控制基板6的电子控制装置，外壳2内设置有至少一个通过与控制基板6的规定区域粘合而将控制基板固定在外壳内的固定部51。通过将加热夹具8抵压至外壳上设置的固定部51，能使阶梯部51粘合至控制基板6的规定区域而将控制基板6固定在外壳2内。

主权项：1.一种电子控制装置，其在外壳内设置有控制基板，该电子控制装置的特征在于，所述外壳由热塑性树脂形成，所述外壳上一体地形成有至少一个固定部，所述固定部通过进行热变形而与所述控制基板的规定区域内设置的贯穿所述控制基板的通孔粘合并填埋所述通孔的至少一部分，从而将所述控制基板固定在所述外壳内，所述外壳具备安装至车体的第1框体和以覆盖所述第1框体的一面的方式设置的第2框体，所述第1框体在与所述控制基板的所述通孔相对应的位置上设置有凸部，在所述第2框体上形成有所述固定部，所述第1框体的所述凸部嵌合至所述控制基板的所述通孔，在所述通孔内与所述固定部碰面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日立安斯泰莫株式会社 电子控制装置以及电子控制装置的制造方法

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