申请/专利权人：东莞市译码半导体有限公司

申请日：2021-09-27

公开（公告）日：2022-11-25

公开（公告）号：CN113871340B

主分类号：H01L21/683

分类号：H01L21/683

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.11.25#授权;2022.01.21#实质审查的生效;2021.12.31#公开

摘要：本发明涉及晶圆贴膜技术领域，具体为一种新的晶圆贴膜工艺，包括工作台，所述工作台的内部下侧有承载板，所述承载板的端部设置有真空机，所述工作台的端部设置有贴膜组件，所述贴膜组件包括真空贴膜台、支撑柱、晶圆主体、定位架、定位轴、衔接杆、第一转接轴、转接杆、定位块、第二转接轴、真空罩和电动伸缩杆，通过电动伸缩杆的驱动端通过定位圆轴与转接杆滑动连接，能够使真空罩与真空贴膜台的连接运行简单方便，通过定位块能够使真空罩与真空贴膜台的压合连接稳定性高，通过真空罩与真空贴膜台对应适配设置，能够使晶圆主体的真空贴膜效果较好，通过利用真空吸附使晶圆主体同膜贴合效果好，能够使晶圆主体的贴膜效率和质量高。

主权项：1.一种晶圆贴膜装置，包括工作台1，其特征在于：所述工作台1的内部下侧有承载板101，所述承载板101的端部设置有真空机102，所述工作台1的端部设置有贴膜组件2，所述贴膜组件2包括真空贴膜台201、支撑柱202、晶圆主体203、定位架204、定位轴205、衔接杆206、第一转接轴207、转接杆208、定位块209、第二转接轴210、真空罩211和电动伸缩杆212；所述真空贴膜台201的端部左后侧设置有真空管213，所述真空贴膜台201的端部前侧设置有支撑柱202，所述支撑柱202的端部设置有晶圆主体203，所述定位架204的左右两侧内部滑动安装有定位块209，所述定位轴205的两端转动安装有衔接杆206，所述衔接杆206的另一端转动安装有第一转接轴207，所述第一转接轴207的两端转动安装有转接杆208，所述转接杆208的另一端安装有第二转接轴210，所述定位块209的内侧壁安装有真空罩211，所述工作台1的端部左前侧设置有电动伸缩杆212；所述转接杆208的中间处通过小圆轴与定位块209转动连接，所述定位轴205与工作台1固定连接；所述转接杆208的左前侧开设有定位滑槽214，所述电动伸缩杆212的驱动端通过定位圆轴与转接杆208滑动连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞市译码半导体有限公司 一种新的晶圆贴膜工艺

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