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【发明授权】热沉及激光器_度亘激光技术(苏州)有限公司_202210849952.5 

申请/专利权人:度亘激光技术(苏州)有限公司

申请日:2022-07-20

公开(公告)日:2022-11-25

公开(公告)号:CN114927935B

主分类号:H01S5/024

分类号:H01S5/024;H01S5/042

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.11.25#授权;2022.09.06#实质审查的生效;2022.08.19#公开

摘要:本发明提供了一种热沉及激光器,涉及激光器的技术领域,热沉包括:基座,所述基座上具有第一正极和第二正极,所述第一正极用于与分段式芯片的激光区域对接,所述第二正极用于与分段式芯片的透明区域对接;所述第二正极内具有由高阻材料形成的高阻部分,以使所述第二正极的电阻大于所述第一正极的电阻。在制备第二正极时,在其中加入了高阻材料,在第二正极中形成了高阻部分,从而使第二正极的电阻大于第一正极的电阻。因此,可以通过对第一正极和第二正极施加相同的电压,在第一正极中产生较大的电流,而在第二正极中产生相对较小的电流,从而适应分段式芯片上的激光区域和透明区域。

主权项:1.一种热沉,其特征在于,包括:基座(4),所述基座(4)上具有第一正极(1)和第二正极(2),所述第一正极(1)用于与分段式芯片的激光区域对接,所述第二正极(2)用于与分段式芯片的透明区域对接;所述第二正极(2)内具有由高阻材料形成的高阻部分,以使所述第二正极(2)的电阻大于所述第一正极(1)的电阻;所述第二正极(2)包括第一层结构(21)和第二层结构(22),形成所述第二层结构(22)的材料的电阻大于形成所述第一层结构(21)的材料的电阻,所述第二层结构(22)形成高阻部分;所述第一层结构(21)与基座(4)连接,所述第二层结构(22)与第一层结构(21)连接,所述第一层结构(21)位于所述基座(4)和第二层结构(22)之间;所述第二层结构(22)上连接有第三层结构(23),所述第三层结构(23)覆盖所述第二层结构(22)的上表面;所述第一正极(1)和第二正极(2)的顶面平齐。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 度亘激光技术(苏州)有限公司 热沉及激光器

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