申请/专利权人：深圳市板明科技股份有限公司

申请日：2022-08-22

公开（公告）日：2022-11-25

公开（公告）号：CN115074789B

主分类号：C25D3/38

分类号：C25D3/38;H05K3/42

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.11.25#授权;2022.10.11#实质审查的生效;2022.09.20#公开

摘要：本发明公开一种线路板盲孔快速填充电镀铜溶液及快速填充方法，涉及印刷线路板生产技术领域。该线路板盲孔快速填充电镀铜溶液包括以下质量浓度组分：硫酸30‑80gL，硫酸铜100‑240gL，氯离子30‑80ppm，光亮剂0.004‑0.02gL，承载剂0.1‑0.3gL，快速填充剂0.04‑0.2gL，所述的快速填充剂为由整平剂、催化剂和稳定剂组成的混合物。本发明的线路板盲孔快速填充电镀铜溶液能快速对盲孔进行填充，提高盲孔填充效率，填孔率达到95%以上。有效地减少盲孔面铜厚度和蚀刻制程成本，同时能节约铜球和生产时间。

主权项：1.一种线路板盲孔快速填充电镀铜溶液，其特征在于，包括以下质量浓度组分：硫酸30-80gL，硫酸铜100-240gL，氯离子30-80ppm，光亮剂0.004-0.02gL，承载剂0.1-0.3gL，快速填充剂0.04-0.2gL，所述快速填充剂为由整平剂、催化剂和稳定剂组成的混合物；所述光亮剂选自2-巯基苯并咪唑、1，2-亚乙基硫脲、N，N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠、3,3’-二硫代双1-丙磺酸二钠中的至少一种；所述承载剂选自二烯丙基二甲基氯化铵-丙烯酰胺共聚物、二烯丙基二甲基溴化铵共聚物中的至少一种；按质量浓度计，所述快速填充剂由以下成分组成：整平剂0.04-0.08gL，催化剂0.02-0.04gL，稳定剂0.008-0.012gL；所述整平剂选自2，2-二硫代二吡啶、1-氮杂啶-3-基吡咯烷、4，6-二甲基-2-巯基嘧啶、1-（3-乙酰胺）苯基5-巯基四唑、2-巯基吡啶中的至少一种；所述催化剂为4-丁二醇二缩水甘油醚和1-乙烯基咪唑的混合物；所述稳定剂选自二巯基乙酸异辛酯二正辛基锡、二甲基二巯基乙酸异辛酯锡中的至少一种；所述催化剂中，4-丁二醇二缩水甘油醚和1-乙烯基咪唑的质量比为1：（1-4）；所述快速填充剂中，整平剂：催化剂：稳定剂的质量比为1：（0.3-0.5）：（0.05-0.2）。

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权利要求：

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