申请/专利权人:石家庄恒融世通电子科技有限公司
申请日:2022-09-07
公开(公告)日:2022-11-25
公开(公告)号:CN217889204U
主分类号:B21D28/02
分类号:B21D28/02;B21D28/14
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2022.11.25#授权
摘要:本实用新型提供了一种集成电路管壳框架裁切设备,包括底座、两个下切刀、加压结构和两个上切刀;支撑座设于所述底座的上侧;两个下切刀沿第一水平方向分别设于所述支撑座的两侧,所述下切刀至少沿第二水平方向向一侧延伸形成下延伸切刀;加压结构具有设于所述支撑座上方的加压座,以及驱动所述加压座上下移动的驱动器;所述上切刀与所述下切刀一一对应;其中,所述下切刀与所述上切刀配合切断引线,所述下延伸切刀与所述上延伸切刀配合至少在边框上两个相对的点位切断边框。本实用新型提供的集成电路管壳框架裁切设备,边框不会形成封闭的成环,边框不会堆积套在下切刀上,省去了人工取出裁下的边框的步骤,提高了整体生产效率。
主权项:1.一种集成电路管壳框架裁切设备,其特征在于,包括:底座;支撑座,设于所述底座的上侧,并用于承托管壳框架;两个下切刀,沿第一水平方向分别设于所述支撑座的两侧,所述下切刀至少沿第二水平方向向一侧延伸形成下延伸切刀,两个所述下切刀对应的所述下延伸切刀的延伸方向相反,所述第二水平方向垂直于所述第一水平方向,所述下切刀与所述下延伸切刀的刀刃平齐;加压结构,具有设于所述支撑座上方的加压座,以及驱动所述加压座上下移动的驱动器;以及两个上切刀,沿所述第一水平方向设于所述加压座的下侧,所述上切刀与所述下切刀一一对应,所述上切刀至少沿所述第二水平方向向一侧延伸形成上延伸切刀,两个所述上切刀的所述上延伸切刀的延伸方向相反,所述上切刀与所述上延伸切刀的刀刃平齐;其中,所述下切刀与所述上切刀配合切断引线,所述下延伸切刀与所述上延伸切刀配合至少在边框上两个相对的点位切断边框。
全文数据:
权利要求:
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