申请/专利权人：合肥晶威特电子有限责任公司

申请日：2022-04-29

公开（公告）日：2022-11-25

公开（公告）号：CN217901947U

主分类号：G01R31/28

分类号：G01R31/28;G01R23/02;G01R1/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.11.25#授权

摘要：本实用新型公开了一种光刻Wafer音叉晶片测量仪器，包括如下组成部分：定位平台，其内部开设有与负压源连通的负压管路；wafer片，固定在定位平台上；测量系统，设置在wafer片上方，测量系统的探针与频率计连接，探针依序对wafer片上的各音叉晶片的根部施加振动；负压孔，开设在定位平台上并与负压管路连通，负压孔与音叉晶片位置对应；所述探针施加振动时负压孔关闭，所述探针离开音叉晶片后负压孔开启。本实用新型快速流动的气流形成气态阻尼，快速消耗音叉晶片的振动能量，从而结束该区域音叉晶片的起振，使得探针到达下一测量的音叉晶片时可直接进行测量，大幅提高了测量效率。

主权项：1.一种光刻Wafer音叉晶片测量仪器，其特征在于，包括如下组成部分：定位平台1，其内部开设有与负压源连通的负压管路15；wafer片2，固定在定位平台1上；测量系统3，设置在wafer片2上方，测量系统3的探针31与频率计连接，探针31依序对wafer片2上的各音叉晶片21的根部施加振动；负压孔14，开设在定位平台1上并与负压管路15连通，负压孔14与音叉晶片21位置对应；所述探针31施加振动时负压孔14关闭，所述探针31离开音叉晶片21后负压孔14开启。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 合肥晶威特电子有限责任公司 一种光刻Wafer音叉晶片测量仪器

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