申请/专利权人：交控科技股份有限公司

申请日：2022-05-16

公开（公告）日：2022-11-25

公开（公告）号：CN217891459U

主分类号：B28D5/00

分类号：B28D5/00;G01R31/28;H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.11.25#授权

摘要：本实用新型提供一种芯片切割辅助装置，包括：底座，所述底座上贯设有第一切割槽；以及，切割组件，设于所述底座上，且具有靠近或者远离所述第一切割槽的活动行程；其中，所述切割组件包括安装座以及夹持件，所述安装座上贯设有第二切割槽，所述第一切割槽与所述第二切割槽对应设置，以形成一切割区域，所述夹持件活动设于所述安装座上，用于夹持芯片，以将芯片固定于所述切割区域。本实用新型提供的切割辅助装置旨在解决传统技术中芯片分离技术容易对芯片造成二次损伤，影响芯片测试效果的问题。

主权项：1.一种芯片切割辅助装置，其特征在于，包括：底座，所述底座上贯设有第一切割槽；以及，切割组件，设于所述底座上，且具有靠近或者远离所述第一切割槽的活动行程；其中，所述切割组件包括安装座以及夹持件，所述安装座上贯设有第二切割槽，所述第一切割槽与所述第二切割槽对应设置，以形成一切割区域，所述夹持件活动设于所述安装座上，用于夹持芯片，以将芯片固定于所述切割区域。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 交控科技股份有限公司 芯片切割辅助装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD