申请/专利权人：刘全璞

申请日：2021-05-24

公开（公告）日：2022-11-25

公开（公告）号：CN115382743A

主分类号：B05D7/24

分类号：B05D7/24;B05D1/00;B05D1/02;B05D3/04;B05D3/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.08.22#授权;2022.12.13#实质审查的生效;2022.11.25#公开

摘要：本发明公开了一种形成具有涂层的结构的方法及具有涂层的结构，该方法包括：提供基底；涂布流体至基底的表面，其中流体包括载体及多个含硅纳米颗粒；以及施行加热制程，以去除载体，并且将些含硅纳米颗粒转换成含硅层、金属硅化物层、或包括含硅层及金属硅化物层的堆栈层。该结构包括：一基底，包括多个沟槽，其中各该沟槽的深宽比大于2；一含硅层，填满该些沟槽；以及一金属硅化物层，延伸设置于该基底和该含硅层之间，且该金属硅化物层覆盖住各该沟槽的内壁。

主权项：1.一种形成具有涂层的结构的方法，其特征在于，包括：提供一基底；涂布流体至该基底的表面，其中该流体包括一载体及多个含硅纳米颗粒；以及施行加热制程，以去除该载体，并且将该些含硅纳米颗粒转换成一含硅层、一金属硅化物层、或包括该含硅层及该金属硅化物层的堆栈层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 刘全璞 形成具有涂层的结构的方法及具有涂层的结构

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