申请/专利权人：杭天创新科技有限公司;陈石矶

申请日：2021-05-25

公开（公告）日：2022-11-25

公开（公告）号：CN115394765A

主分类号：H01L25/16

分类号：H01L25/16;H01L23/58;H01L23/31;H01L23/488;H01Q1/22

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.05.05#实质审查的生效;2022.11.25#公开

摘要：一种包含天线的5GRFIC的封装结构，包含一介电层，该介电层的外表面设置至少一天线；该介电层的下方设置凹槽；该介电层的下方设置导接点；该介电层还设置至少一介电层接点；该介电层内还设置第二导电路径，该第二导电路径的一端连接该介电层接点，另一端则裸露在该介电层的外表面而连接该天线；一RFIC晶片，位于该介电层的该凹槽内，该RFIC晶片有至少一晶片接点；该晶片接点连接该介电层接点；一封装胶层，位于该介电层的该凹槽内，而将该RFIC晶片封装于该凹槽内；以及一基板，位于该介电层的下方，使得该介电层的下方的该凹槽的开口朝向该基板，而使得该RFIC晶片面向该基板，该基板的上方设置至少一导接球，该导接球连接该介电层下方的该导接点。

主权项：1.一种包含天线的5GRFIC的封装结构，包括：一介电层，该介电层的外表面设置至少一天线；该介电层的下方设置凹槽；该介电层的下方设置导接点；该介电层还设置至少一介电层接点；该介电层内还设置第二导电路径，该第二导电路径的一端连接该介电层接点，另一端裸露在该介电层的外表面而连接该天线；一RFIC晶片，位于该介电层的该凹槽内，该RFIC晶片有至少一晶片接点；该RFIC晶片的该晶片接点连接该介电层的该介电层接点；一封装胶层，位于该介电层的该凹槽内，而将该RFIC晶片封装于该凹槽内；以及一基板，位于该介电层的下方，该介电层的下方的该凹槽的开口朝向该基板，该RFIC晶片面向该基板，该基板的上方设置至少一导接球，该导接球连接该介电层下方的该导接点。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭天创新科技有限公司;陈石矶 包含天线的5G RFIC的封装结构

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