申请/专利权人：三安日本科技株式会社

申请日：2021-09-13

公开（公告）日：2022-11-25

公开（公告）号：CN115395909A

主分类号：H03H1/00

分类号：H03H1/00;H03H9/70;H03H9/72;H03H9/05;H03H9/10

优先权：["20210524 JP 2021-086637"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.12.13#实质审查的生效;2022.11.25#公开

摘要：一种弹性波装置，包含：布线基板；电连接所述布线基板的装置芯片；以及与所述布线基板密封所述装置芯片的密封部。所述装置芯片包括激发弹性表面波的共振器、电连接所述共振器的第一金属层、形成于所述第一金属层的部分表面与所述共振器上的第一绝缘层，及第二金属层，所述第二金属层能用作凸块焊垫，并形成于所述第一金属层的表面中未被所述第一绝缘层覆盖的区域与所述第一绝缘层中覆盖所述第一金属层的区域上。借此，可提供一种能抑制装置芯片中的布线与共振器的腐蚀的弹性波装置。

主权项：1.一种弹性波装置，包含：布线基板；电连接所述布线基板的装置芯片；与所述布线基板密封所述装置芯片的密封部，其特征在于：所述装置芯片包括激发弹性表面波的共振器、电连接所述共振器的第一金属层、形成于所述第一金属层的部分表面与所述共振器上的第一绝缘层，及第二金属层，所述第二金属层能用作凸块焊垫，并形成于所述第一金属层的表面中未被所述第一绝缘层覆盖的区域与所述第一绝缘层中覆盖所述第一金属层的区域上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三安日本科技株式会社 弹性波装置及包含所述弹性波装置的模块

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