申请/专利权人：北京时代全芯存储技术股份有限公司;江苏时代芯存半导体有限公司;塞席尔商使命科技控股有限公司

申请日：2020-11-23

公开（公告）日：2022-11-25

公开（公告）号：CN115398628A

主分类号：H01L27/24

分类号：H01L27/24;G11C29/12

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.12.13#实质审查的生效;2022.11.25#公开

摘要：本发明提供了一种测试用晶片，包括：多个存储器阵列，不同的所述存储器阵列之间的存储器参数至少有一个是不同的；以及一测试电路，所述测试电路用于获取外部测试命令，并根据所述外部测试命令对不同的所述存储器阵列进行测试并收集测试结果。

主权项：一种测试用晶片，其特征在于，包括：多个存储器阵列，不同的所述存储器阵列之间的存储器参数至少有一个是不同的；以及一测试电路，所述测试电路用于获取外部测试命令，并根据所述外部测试命令对不同的所述存储器阵列进行测试并收集测试结果。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京时代全芯存储技术股份有限公司;江苏时代芯存半导体有限公司;塞席尔商使命科技控股有限公司 测试用晶片

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