申请/专利权人：三星电子株式会社

申请日：2022-03-21

公开（公告）日：2022-11-25

公开（公告）号：CN115396569A

主分类号：H04N5/225

分类号：H04N5/225;G03B17/55

优先权：["20210507 KR 10-2021-0058934"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2022.11.25#公开

摘要：一种包括相机模块的电子系统，包括：相机模块，在金属板上；金属法兰，围绕相机模块；金属框架，连接到金属法兰；以及第一粘合件，在金属法兰和金属板之间。相机模块包括：基板，包括腔体；图像传感器，在腔体中；以及透镜组件，在图像传感器上。从平面图观察，金属板的面积大于基板的面积。金属板包括：第一部分，从平面图观察与基板重叠；以及第二部分，从平面图观察不与基板重叠。第二部分对应于金属板的边缘部分。图像传感器通过粘合材料接触金属板。金属法兰的下部和金属板的第二部分接触第一粘合件。

主权项：1.一种电子系统，包括：金属板；至少一个第一相机模块，在所述金属板上；金属法兰，覆盖所述第一相机模块的侧壁；金属框架，连接到所述金属法兰；以及第一粘合材料，在所述金属法兰和所述金属板之间，将所述金属法兰附接到所述金属板，其中，所述第一相机模块包括：基板，包括至少一个腔体，所述腔体贯穿所述基板；图像传感器，在所述腔体中；透镜组件，在所述图像传感器上；以及致动器，与所述透镜组件结合，其中，从平面图观察的所述金属板的面积大于从所述平面图观察的所述基板的面积，其中，所述金属板包括：第一部分，从所述平面图观察与所述基板重叠；以及第二部分，从所述平面图观察不与所述基板重叠，其中，所述第二部分对应于所述金属板的边缘部分，其中，所述图像传感器通过第二粘合材料接触所述金属板，并且其中，所述金属法兰的下部和所述金属板的所述第二部分接触所述第一粘合材料。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三星电子株式会社 包括相机模块的电子设备

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