申请/专利权人:细美事有限公司
申请日:2022-05-24
公开(公告)日:2022-11-25
公开(公告)号:CN115394624A
主分类号:H01J37/32
分类号:H01J37/32;H01J65/00
优先权:["20210525 KR 10-2021-0066569"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2022.12.13#实质审查的生效;2022.11.25#公开
摘要:本发明涉及用于处理基板的装置和用于处理基板的方法。基板处理装置包括:腔室,其具有内部空间;等离子体源,其配置为施加电场;第一气体供应单元,其配置为将第一工艺气体供应至等离子体源将电场施加到的区域,当第一工艺气体在第一压力气氛下施加有第一强度的电场时,第一工艺气体被激发成等离子体;支承单元,其设置在内部空间中且配置为支承待处理的基板;和无电极灯,其设置在内部空间中、在基板的上方,并且其中无电极灯包括:电场传输壳体,在该电场传输壳体中具有放电空间;和放电材料,其包括发光材料且填充放电空间,壳体的放电空间被加压至第二压力,并且放电材料当在第二压力下施加有比第一强度高的第二强度的电场时放电并发光。
主权项:1.一种基板处理装置,所述基板处理装置包括:腔室,所述腔室具有内部空间;等离子体源,所述等离子体源配置为施加电场;第一气体供应单元,所述第一气体供应单元配置为将第一工艺气体供应至所述等离子体源将所述电场施加到的区域,当所述第一工艺气体在第一压力气氛下施加有第一强度的电场时,所述第一工艺气体被激发成等离子体;支承单元,所述支承单元设置在所述内部空间中、且配置为支承待处理的基板;以及无电极灯,所述无电极灯设置在所述内部空间中、在所述基板的上方,并且其中,所述无电极灯包括:电场传输壳体,在所述电场传输壳体中具有放电空间;以及放电材料,所述放电材料包括发光材料且填充所述放电空间,所述壳体的所述放电空间被加压至第二压力,并且所述放电材料当在第二压力下施加有第二强度的电场时放电且发光,所述第二强度比第一强度更高。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 细美事有限公司 用于处理基板的装置和用于处理基板的方法
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