申请/专利权人：株式会社村田制作所

申请日：2021-02-01

公开（公告）日：2022-11-25

公开（公告）号：CN115398192A

主分类号：G01K7/22

分类号：G01K7/22

优先权：["20200331 JP 2020-064343"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.12.13#实质审查的生效;2022.11.25#公开

摘要：本发明涉及温度传感器以及温度传感器阵列。本发明提供一种耐载荷性能优异，且能够获得高的温度检测精度的温度传感器。上述温度传感器在柔性基板上形成有传感器部，上述柔性基板包括：第一部分，位于该柔性基板的端部，并且供上述传感器部形成；和第二部分，相对于该第一部分在从上述端部朝向远位的方向上邻接，并且在相互对置的第一面及第二面之间具有最大厚度，上述第一部分的与上述传感器部相反侧的面和上述第二部分的上述第一面位于同一面上，至少上述第二部分的上述第一面形成与温度被检测物接触的检测面，上述第一部分及上述传感器部的合计厚度具有比上述第二部分的上述最大厚度小的厚度。

主权项：1.一种温度传感器，是在柔性基板上形成有传感器部的温度传感器，其中，所述柔性基板包括：第一部分，位于该柔性基板的端部，并且供所述传感器部形成；和第二部分，相对于该第一部分在从所述端部朝向远位的方向上邻接，并且在相互对置的第一面及第二面之间具有最大厚度，所述第一部分的与所述传感器部相反侧的面和所述第二部分的所述第一面位于同一面上，至少所述第二部分的所述第一面形成与温度被检测物接触的检测面，所述第一部分及所述传感器部的合计厚度小于所述第二部分的所述最大厚度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社村田制作所 温度传感器以及温度传感器阵列

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