申请/专利权人：维耶尔公司

申请日：2021-04-16

公开（公告）日：2022-11-25

公开（公告）号：CN115398663A

主分类号：H01L51/50

分类号：H01L51/50;B01J13/04;B05D5/00;B29C64/10;B32B7/025;H01L33/52;H01L49/02;H01L51/56

优先权：["20200416 US 63/011,049","20200424 US 63/015,179"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.05.02#实质审查的生效;2022.11.25#公开

摘要：本发明公开了形成微型薄膜器件的方法。该方法使用衬底上的剥离层、封装层、电极形成，以及形成岸层。该方法还使用VIA来提供与垫的导通。该方法还需要通过在盒上形成微型薄膜器件、形成外壳、使用锚定件以及用剥离层覆盖外壳的侧壁来转移多个微型薄膜器件。

主权项：1.一种形成微型薄膜器件的方法，所述方法包括：在衬底上具有剥离层；在所述剥离层或所述衬底上形成封装层；在所述封装层上形成第一电极；以及在所述第一电极上形成岸层以限定微型薄膜区域。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 维耶尔公司 微型薄膜器件

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