申请/专利权人：拓自达电线株式会社

申请日：2021-01-15

公开（公告）日：2022-11-25

公开（公告）号：CN115397915A

主分类号：C08L63/00

分类号：C08L63/00;C08L33/04;C09D5/24;C09D133/04;C09D163/00;H01B1/22;H01L23/28;H05K9/00

优先权：["20200430 JP 2020-080745"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.03.03#实质审查的生效;2022.11.25#公开

摘要：本发明提供能够通过喷涂形成针对100MHz～40GHz的电磁波具有良好屏蔽性、且与封装体的紧密接合性及激光打标可见性良好的屏蔽层的导电性组合物、以及使用该导电性组合物的屏蔽封装体的制造方法。该导电性组合物至少含有：（A）重均分子量为1000以上40万以下的（甲基）丙烯酸类树脂、（B）在分子内含有缩水甘油基及／或（甲基）丙烯酰基的单体、（C）平均粒径为10nm～700nm的粒状树脂成分、（D）平均粒径为10～500nm的导电性填料、（E）平均粒径为1～50μm的鳞片状导电性填料、（F）自由基聚合引发剂、（G）环氧树脂固化剂，其中，在包括上述丙烯酸类树脂（A）、上述单体（B）及上述粒状树脂成分（C）的树脂成分中，上述粒状树脂成分（C）的含有比例为3～27质量％；相对于上述树脂成分100质量份，上述导电性填料（D）与上述导电性填料（E）的合计含有量为2000～12000质量份；相对于上述树脂成分100质量份，上述自由基聚合引发剂（F）的含有量为0.5～40质量份；相对于上述树脂成分100质量份，上述环氧树脂固化剂（G）的含有量为0.5～40质量份。

主权项：1.一种导电性组合物，其特征在于：至少含有：（A）重均分子量为1000以上40万以下的（甲基）丙烯酸类树脂；（B）在分子内含有缩水甘油基及或（甲基）丙烯酰基的单体；（C）平均粒径为10nm～700nm的粒状树脂成分；（D）平均粒径为10～500nm的导电性填料；（E）平均粒径为1～50μm的鳞片状导电性填料；（F）自由基聚合引发剂；（G）环氧树脂固化剂；其中，在包括所述丙烯酸类树脂（A）、所述单体（B）及所述粒状树脂成分（C）的树脂成分中，所述粒状树脂成分（C）的含有比例为3～27质量％，相对于所述树脂成分100质量份，所述导电性填料（D）与所述导电性填料（E）的合计含有量为2000～12000质量份，相对于所述树脂成分100质量份，所述自由基聚合引发剂（F）的含有量为0.5～40质量份，相对于所述树脂成分100质量份，所述环氧树脂固化剂（G）的含有量为0.5～40质量份。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 拓自达电线株式会社 导电性组合物及使用该导电性组合物的屏蔽封装体的制造方法

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