申请/专利权人：深圳市首瓷新技术科技有限公司

申请日：2022-08-09

公开（公告）日：2022-11-25

公开（公告）号：CN115386126A

主分类号：C08J7/046

分类号：C08J7/046;C09D175/16;C09D163/10;C09D175/04;C09D7/61;C09D4/02;C08L63/00;C08L75/04;C08K7/14

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.12.13#实质审查的生效;2022.11.25#公开

摘要：本发明公开了一种玻纤板电子外壳，该外壳包括玻纤板基板，和涂覆在玻纤板基板的有机硬化层。该发明通过在玻纤基板的表面印刷并固化得到有机硬化层，从而解决玻纤基板表面加硬、耐磨的功效满足电子外壳日常使用需求，进一步的通过有机硬化层流平功能，实现了有机硬化层表层的高光高亮效果，满足消费者对美的需求。通过玻纤基板的轻量性，从而实现电子外壳的减重目的，满足消费类电子的减重目的。

主权项：1.玻纤板电子外壳，其特征在于：包括玻纤板基板和涂覆在玻纤板基板的有机硬化层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市首瓷新技术科技有限公司 玻纤板电子外壳及其制备方法

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