申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司

申请日：2022-08-26

公开（公告）日：2022-11-25

公开（公告）号：CN115386952A

主分类号：C30B25/02

分类号：C30B25/02;C30B29/06;H01J37/32

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.12.13#实质审查的生效;2022.11.25#公开

摘要：本发明提供一种风冷组件，应用于半导体工艺设备，风冷组件包括风机和支撑装置，风机用于向半导体工艺设备的工艺腔室提供气体，支撑装置用于固定设置在半导体工艺设备的机架上，并支撑风机；支撑装置包括至少一个第一弹性机构，第一弹性机构包括顶座、底座和弹性支撑模组，顶座与风机的底部连接，底座用于与半导体工艺设备的机架固定连接，弹性支撑模组用于驱动顶座与底座相互远离，且弹性支撑模组施加在顶座与底座上的驱动力随顶座与底座相互靠近而增大。在本发明中，弹性支撑模组将顶座与底座撑开的驱动力随顶座与底座相互靠近而增大，从而能够阻断振动通过支撑装置向机架传导，提高了对风机的减震效果，减少了风机振动对机台造成的危害。

主权项：1.一种风冷组件，应用于半导体工艺设备，所述风冷组件包括风机和支撑装置，所述风机用于向所述半导体工艺设备的工艺腔室提供气体，所述支撑装置用于固定设置在所述半导体工艺设备的机架上，并支撑所述风机，其特征在于，所述支撑装置包括至少一个第一弹性机构，所述第一弹性机构包括顶座、底座和弹性支撑模组，所述顶座与所述风机的底部连接，所述底座用于与所述半导体工艺设备的机架固定连接，所述弹性支撑模组用于驱动所述顶座与所述底座相互远离，且所述弹性支撑模组施加在所述顶座与所述底座上的驱动力随所述顶座与所述底座相互靠近而增大。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 风冷组件

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