申请/专利权人：富鼎电子科技(嘉善)有限公司;鸿富锦精密电子(成都)有限公司

申请日：2022-09-02

公开（公告）日：2022-11-25

公开（公告）号：CN115385092A

主分类号：B65G47/91

分类号：B65G47/91;B65G15/12;B65G47/88;B65G47/82;B65G47/92;B23P19/00;B23P19/04;B23P19/10

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.12.13#实质审查的生效;2022.11.25#公开

摘要：本发明提供一种自动组装装置，用于将第一部件自动组装于工件上，包括机台、分别设于机台上的上料机构、定位机构、分料机构、组装机构及下料机构；定位机构与上料机构相邻设置；分料机构分别与定位机构和上料机构相邻设置；组装机构包括组装支架和第一组装组件，组装支架架设于定位机构的上方，第一组装组件设于组装支架上；下料机构设于定位机构背离上料机构的一侧。上述的自动组装装置均采用自动化，人力成本低，组装效率高，且组装质量稳定。

主权项：1.一种自动组装装置，用于将第一部件自动组装于工件上，包括机台，其特征在于，还包括分别设于所述机台上的上料机构、定位机构、分料机构、组装机构及下料机构；所述上料机构用于输送工件；所述定位机构与所述上料机构相邻设置，用于对接所述上料机构输送的工件并对工件进行定位；所述分料机构分别与所述定位机构和所述上料机构相邻，所述分料机构用于储放多个第一部件；所述组装机构包括组装支架和第一组装组件，所述组装支架架设于所述定位机构的上方，所述第一组装组件设于组装支架上，用于移取所述分料机构上的第一部件并装配于工件上；所述下料机构设于所述定位机构背离所述上料机构的一侧，用于对接所述定位机构，以将组装好的工件进行下料。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 富鼎电子科技(嘉善)有限公司;鸿富锦精密电子(成都)有限公司 自动组装装置

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