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【实用新型】半导体装置_台湾积体电路制造股份有限公司;台积电(南京)有限公司_202222144042.5 

申请/专利权人:台湾积体电路制造股份有限公司;台积电(南京)有限公司

申请日:2022-08-15

公开(公告)日:2022-11-25

公开(公告)号:CN217904386U

主分类号:H03K3/037

分类号:H03K3/037

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.11.25#授权

摘要:一种半导体装置,包含第一虚设群组具有第一套多个虚设晶体管;第一延迟单元具有第一套多个主动晶体管;第二延迟单元具有第二套多个主动晶体管;第二虚设群组具有第二套多个虚设晶体管;相对于第一方向,第一和第二虚设群组以及第一和第二延迟单元排列于第一行,依照第一虚设群组、第一延迟单元、第二延迟单元以及第二虚设群组的第一排序依次排列;以及第一和第二延迟单元之间并未设置其他虚设群组。

主权项:1.一种半导体装置,其特征在于,包含:一第一虚设群组,包含一第一套多个虚设晶体管;一第一延迟单元,包含一第一套多个主动晶体管;一第二延迟单元,包含一第二套多个主动晶体管;一第二虚设群组,包含一第二套多个虚设晶体管;以及相对于一第一方向:该第一虚设群组、该第二虚设群组、该第一延迟单元以及该第二延迟单元排列于一第一行,该第一行的一第一排序是依照该第一虚设群组、该第一延迟单元、该第二延迟单元以及该第二虚设群组依次排列;以及该第一延迟单元与该第二延迟单元之间并未设置其他虚设群组。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 台湾积体电路制造股份有限公司;台积电(南京)有限公司 半导体装置

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