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【发明公布】温度检测方法及温度检测系统_中芯国际集成电路制造(天津)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司_202110579186.0 

申请/专利权人:中芯国际集成电路制造(天津)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

申请日:2021-05-26

公开(公告)日:2022-11-29

公开(公告)号:CN115406550A

主分类号:G01K3/06

分类号:G01K3/06

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2022.12.16#实质审查的生效;2022.11.29#公开

摘要:一种温度检测方法及温度检测系统,其中温度检测方法包括:提供数据中心,所述数据中心具有待检测区域;获取所述待检测区域的温度信息;根据所述温度信息生成所述数据中心的温度分布图;这样可以根据分布图上的温度分布情况获取数据中心内各个区域的温度分布情况,从而实现数据中心内局部热点的定位,这样便可以提前进行设备的布局消除局部热点,从而保证数据中心运行的安全,降低信息系统运行的风险,使得停机的时间和次数得到降低,实现了数据中心安全可持续的运行。

主权项:1.一种温度检测系统,其特征在于,包括:信息获取单元,用于获取数据中心的待检测区域的温度信息;图像生成单元,用于根据所述温度信息生成所述数据中心的温度分布图。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 温度检测方法及温度检测系统

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