申请/专利权人：深南电路股份有限公司

申请日：2021-05-27

公开（公告）日：2022-11-29

公开（公告）号：CN115413150A

主分类号：H05K3/42

分类号：H05K3/42;H05K3/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.12.16#实质审查的生效;2022.11.29#公开

摘要：本申请提供一种电路板的背钻加工方法及电路板。本申请提供的背钻加工方法通过先获取到待背钻板，待背钻板包括待背钻金属化孔，以及导电线路层和介质层。然后基于待得到的背钻孔和介质层，确定残铜率计算的区域，并基于残铜率计算的区域，确定背钻孔的背钻深度，基于背钻深度对待背钻金属化孔进行背钻，得到背钻孔，根据背钻孔位位置处计算其背钻深度并进行背钻，减小甚至消除了板厚介厚不均匀所带来的Stub控制误差，从而提高了背钻去残桩Stub的背钻精度。

主权项：1.一种电路板的背钻加工方法，其特征在于，包括：获取到待背钻板，所述待背钻板包括待背钻金属化孔，以及导电线路层和介质层；基于待得到的背钻孔和所述介质层，确定残铜率计算的区域；基于所述残铜率计算的区域，确定所述背钻孔的背钻深度；基于所述背钻深度对所述待背钻金属化孔进行背钻，得到所述背钻孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深南电路股份有限公司 一种电路板的背钻加工方法及电路板

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