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【发明公布】控温部件、控温装置及反应腔温控方法_中微半导体设备(上海)股份有限公司_202110589681.X 

申请/专利权人:中微半导体设备(上海)股份有限公司

申请日:2021-05-28

公开(公告)日:2022-11-29

公开(公告)号:CN115410941A

主分类号:H01L21/67

分类号:H01L21/67

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2022.12.16#实质审查的生效;2022.11.29#公开

摘要:本发明公开一种控温部件,包括:热盖板,其上设有多个相互分立的第一阻流栅;冷盖板,其上设有多个相互分立的第二阻流栅;流体通道,设置在热盖板与冷盖板之间,由第一阻流栅和第二阻流栅依次交错排布且相互间隔形成,流体通道内用于流通流体以可控的调节由热盖板传递至冷盖板的热量。还公开一种控温装置,包括:反应腔,包括空腔和围成所述空腔的反应腔壁;如前所述的控温部件,位于反应腔壁的部分外表面,且热盖板与反应腔壁的外表面贴合。还公开一种反应腔温控方法。本发明能够很好的改善反应腔的热参数,满足对温度的精度、快速稳定要求,提高工艺精度,减小物料传输开关箱等非工艺时间,降低能耗,简化散热装置降低噪声提高部件的可靠性。

主权项:1.一种控温部件,其特征在于,包括:热盖板,其上设有多个相互分立的第一阻流栅;冷盖板,其上设有多个相互分立的第二阻流栅;流体通道,设置在所述热盖板与所述冷盖板之间,由所述第一阻流栅和所述第二阻流栅依次交错排布且相互间隔形成,所述流体通道内用于流通流体以可控的调节由热盖板传递至冷盖板的热量。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 中微半导体设备(上海)股份有限公司 控温部件、控温装置及反应腔温控方法

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