申请/专利权人：TSE有限公司

申请日：2021-12-17

公开（公告）日：2022-11-29

公开（公告）号：CN115413111A

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K1/03;H05K3/00;H05K3/46

优先权：["20210528 KR 10-2021-0069276"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.12.16#实质审查的生效;2022.11.29#公开

摘要：多层电路基板可包括：陶瓷基板部；单元电路基板，结合在陶瓷基板部一面，单元电路基板包括：绝缘层，在一面形成有电路图案；粘合层，粘合在绝缘层另一面；过孔，贯穿绝缘层和粘合层，与电路图案一面连接；传导性糊剂，填充在过孔内部。一并接合方式的多层电路基板制造方法可包括：制作包括多个单元电路基板的电路基板部的步骤；提供陶瓷基板部的步骤；一并接合电路基板部和陶瓷基板部的步骤，制作各个单元电路基板的步骤可包括：提供在一面形成有电路层的绝缘层的步骤；形成粘合在绝缘层的另一面的粘合层的步骤；去除电路层一部分，形成电路图案的步骤；形成贯穿绝缘层和粘合层并与电路图案的一面连接的过孔的步骤；在过孔填充传导性糊剂的步骤。

主权项：1.一种多层电路基板，其包括：陶瓷基板部；以及单元电路基板，结合在所述陶瓷基板部的一面，所述单元电路基板包括：绝缘层，在一面形成有电路图案；粘合层，粘合在所述绝缘层的另一面；过孔，贯穿所述绝缘层和所述粘合层，与所述电路图案的一面连接；以及传导性糊剂，填充在所述过孔内部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： TSE有限公司 一并接合方式的多层电路基板以及其制造方法

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