申请/专利权人：东京应化工业株式会社

申请日：2022-03-04

公开（公告）日：2022-11-29

公开（公告）号：CN115404479A

主分类号：C23F1/18

分类号：C23F1/18;H01L21/3213

优先权：["20210526 JP 2021-088401"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2022.11.29#公开

摘要：本发明提供一种蚀刻处理用的药液，能够在良好地蚀刻作为籽晶层的铜薄膜的同时，防止镀铜造型物的过度的蚀刻，并提供一种包括使用该药液进行蚀刻的、具备镀铜造型物的基板的制造方法。使氧化性物质A与水W包含在用于将基板、通过镀覆以外的方法形成的铜薄膜及镀铜造型物依次在基板的厚度方向上堆叠而得的被处理体的蚀刻处理的药液中，作为氧化性物质A，使用含氧酸A1a与过氧化物A1b的组合或使用过酸A2，且使作为含氧酸A1a的乙酸及作为过酸A2的过乙酸的至少一方包含在氧化性物质A中。

主权项：1.一种药液，在将基板、铜薄膜及镀铜造型物依次在基板的厚度方向上堆叠而成的被处理体的蚀刻处理中使用，其特征在于，所述药液包含氧化性物质A与水W，所述氧化性物质A包含含氧酸A1a与过氧化物A1b的组合或包含过酸A2，所述氧化性物质A包含作为所述含氧酸A1a的乙酸及作为所述过酸A2的过乙酸的至少一方，所述铜薄膜包覆所述基板的主面的至少一部分，所述铜薄膜是通过镀覆以外的方法形成的膜，所述镀铜造型物是将所述铜薄膜作为籽晶层通过镀覆形成的造型物。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东京应化工业株式会社 用于蚀刻处理的药液

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