申请/专利权人:株式会社迪思科
申请日:2022-04-27
公开(公告)日:2022-11-29
公开(公告)号:CN115401338A
主分类号:B23K26/38
分类号:B23K26/38;B23K26/70;H01L21/02;H01L21/78
优先权:["20210511 JP 2021-080363"]
专利状态码:在审-公开
法律状态:2022.11.29#公开
摘要:本发明提供基板的加工方法,在将在分割预定线上形成有金属的基板沿着分割预定线进行加工的情况下,适当地从基板的加工槽周边去除毛刺,并且提高毛刺去除的作业效率。该方法将在分割预定线上形成有金属的基板沿着分割预定线进行加工,其中,该方法包含如下的步骤:加工槽形成步骤,沿着分割预定线在基板上形成加工槽;以及毛刺去除步骤,在实施了加工槽形成步骤之后,使至少包含氧化剂且被赋予了超声波振动的蚀刻液与基板接触,通过蚀刻液所包含的氧化剂将产生在所形成的加工槽的周边的金属的毛刺改质,抑制延展性而使毛刺脆弱化,并且通过超声波振动去除毛刺。
主权项:1.一种基板的加工方法,将在分割预定线上形成有金属的基板沿着该分割预定线进行加工,其中,该基板的加工方法具有如下的步骤:加工槽形成步骤,沿着该分割预定线在该基板上形成加工槽;以及毛刺去除步骤,在实施了该加工槽形成步骤之后,使至少包含氧化剂且被赋予了超声波振动的蚀刻液与该基板接触,通过该蚀刻液所包含的该氧化剂将产生在所形成的该加工槽的周边的金属的毛刺改质,抑制延展性而使该毛刺脆弱化,并且通过该超声波振动去除该毛刺。
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