申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2022-05-20

公开（公告）日：2022-11-29

公开（公告）号：CN115410997A

主分类号：H01L23/00

分类号：H01L23/00;H01L21/67;H01J37/32;H01L21/306

优先权：["20210527 JP 2021-089137"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.15#实质审查的生效;2022.11.29#公开

摘要：本发明提供一种接合系统和表面改性方法，能够提高重合基板的接合质量。本公开的一个方式的接合系统具备表面改性装置和接合装置。表面改性装置通过处理气体的等离子体对基板的与其它基板进行接合的接合面进行改性。接合装置通过分子间力将被表面改性装置改性后的两个所述基板接合。另外，表面改性装置具备能够收容基板的处理容器、向处理容器的内部供给包含水分的处理气体的处理气体供给部、以及生成包含水分的处理气体的等离子体的等离子体生成部。

主权项：1.一种接合系统，具备：表面改性装置，其通过处理气体的等离子体对基板的与其它基板接合的接合面进行改性；以及接合装置，其通过分子间力将被所述表面改性装置改性后的两个所述基板接合，其中，所述表面改性装置具备：处理容器，其能够收容所述基板；处理气体供给部，其向所述处理容器的内部供给包含水分的处理气体；以及等离子体生成部，其生成所述包含水分的处理气体的等离子体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东京毅力科创株式会社 接合系统和表面改性方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD