申请/专利权人：精工爱普生株式会社

申请日：2022-05-24

公开（公告）日：2022-11-29

公开（公告）号：CN115412049A

主分类号：H03H9/10

分类号：H03H9/10;H03H9/19

优先权：["20210526 JP 2021-088218"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.12.16#实质审查的生效;2022.11.29#公开

摘要：本发明提供电子部件用封装件、电子部件以及振荡器，它们的气密性较高。电子部件用封装具有：盖；第1层；第2层，其配置在第1层与盖之间，构成第1框体；第3层，其配置在第2层与盖之间，构成第2框体；接合部件，其将第3层与盖接合；以及通孔布线，其与盖电连接，贯通第2框体，在将第1框体的第1拐角部的内径设为R1、将在俯视时与第1拐角部重叠的第2框体的第2拐角部的内径设为R2时，R1＜R2，第2拐角部的内侧面在剖视时从第1拐角部的内侧面伸出。

主权项：1.一种电子部件用封装，其中，该电子部件用封装具有：盖；第1层；第2层，其配置在所述第1层与所述盖之间，构成第1框体；第3层，其配置在所述第2层与所述盖之间，构成第2框体；接合部件，其将所述第3层与所述盖接合；以及通孔布线，其与所述盖电连接，贯通所述第2框体，在将所述第1框体的第1拐角部的内径设为R1、将在俯视时与所述第1拐角部重叠的所述第2框体的第2拐角部的内径设为R2时，R1＜R2，所述第2拐角部的内侧面在剖视时从所述第1拐角部的内侧面伸出。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 精工爱普生株式会社 电子部件用封装、电子部件以及振荡器

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