申请/专利权人：博通国际私人有限公司

申请日：2022-05-24

公开（公告）日：2022-11-29

公开（公告）号：CN115411038A

主分类号：H01L27/108

分类号：H01L27/108;H01L21/768;H01L23/367;H01L23/48

优先权：["20210526 US 17/331,196"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2022.11.29#公开

摘要：本申请案涉及具有铜接合互连存储器系统的铜接合存储器堆叠。一种存储器系统包含：存储器堆叠，其包含经由铜接合互连的数个存储器裸片；逻辑裸片，其经由铜接合耦合到所述存储器堆叠。所述存储器系统进一步包含：缓冲器裸片，其经延伸以在所述逻辑裸片与所述存储器堆叠之间提供所述铜接合；及硅载体层，其接合到所述存储器堆叠及所述逻辑裸片。

主权项：1.一种存储器系统，其包括：存储器堆叠，其包含经由铜接合互连的多个存储器裸片；逻辑裸片，其经由铜接合耦合到所述存储器堆叠；缓冲器裸片，其经延伸以在所述逻辑裸片与所述存储器堆叠之间提供所述铜接合；及硅载体层，其接合到所述存储器堆叠及所述逻辑裸片。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 博通国际私人有限公司 具有铜接合互连存储器系统的铜接合存储器堆叠

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