申请/专利权人：株式会社迪思科

申请日：2022-05-25

公开（公告）日：2022-11-29

公开（公告）号：CN115401311A

主分类号：B23K26/00

分类号：B23K26/00;B23K26/70

优先权：["20210528 JP 2021-090132"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2022.11.29#公开

摘要：本发明提供激光加工装置，其能够抑制装置的大型化且能够抑制由于碎屑所导致的透镜的污染，并且能够使激光束垂直入射至被加工物。激光加工装置的激光束照射单元包含：激光振荡器，其射出激光束；fθ主透镜，其使从激光振荡器射出的激光束会聚而向保持工作台所保持的被加工物照射；扫描单元，其配设于激光振荡器与fθ主透镜之间的光路上，扫描激光束并向fθ主透镜引导；以及fθ副透镜，其配设于激光振荡器与扫描单元之间的光路上，使激光束从平行光变化成扩散光。

主权项：1.一种激光加工装置，其中，该激光加工装置具有：保持工作台，其对被加工物进行保持；激光束照射单元，其对该保持工作台所保持的被加工物会聚照射脉冲状的激光束而实施加工；以及移动单元，其使该保持工作台和该激光束的聚光点相对地移动，该激光束照射单元包含：激光振荡器，其射出激光束；fθ主透镜，其将从该激光振荡器射出的激光束会聚而向该保持工作台所保持的被加工物照射；扫描单元，其配设于该激光振荡器与该fθ主透镜之间的光路上，扫描该激光束而向该fθ主透镜引导；以及fθ副透镜，其配设于该激光振荡器与该扫描单元之间的光路上，使该激光束从平行光变化成扩散光。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社迪思科 激光加工装置

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