申请/专利权人：维亚机械株式会社

申请日：2022-05-26

公开（公告）日：2022-11-29

公开（公告）号：CN115401315A

主分类号：B23K26/142

分类号：B23K26/142;B23K26/382

优先权：["20210527 JP 2021-088966"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.15#实质审查的生效;2022.11.29#公开

摘要：本发明的课题是目的在于得到一种激光加工装置，其在以激光对基板进行钻孔加工的情形中，可充分收集加工时所产生的粉尘，并使加工质量提升。本发明的解决方案是一种激光加工装置，其具有：激光单元，其为了加工工件而从所述工件的正面侧照射激光；以及移动台，其使所述工件与所述激光单元相对地移动，且所述激光加工装置中具备：吸附台，其吸附被设置于所述移动台上的所述工件，并设有与要在所述工件加工的孔的图案相同图案的孔。

主权项：1.一种激光加工装置，其特征在于，具有：激光单元，其为了加工工件而照射激光；以及移动台，其使所述工件与所述激光单元相对地移动，且所述激光加工装置中具备：吸附台，其吸附被载置于所述移动台上的所述工件，并设有与要在所述工件加工的孔的图案相同图案的孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 维亚机械株式会社 激光加工装置

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