申请/专利权人：株式会社村田制作所

申请日：2021-02-24

公开（公告）日：2022-11-29

公开（公告）号：CN115413401A

主分类号：H04B1/40

分类号：H04B1/40;H01L23/367;H01L23/552

优先权：["20200424 JP 2020-077821"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.12.16#实质审查的生效;2022.11.29#公开

摘要：本发明使散热性提高。高频模块100具备安装基板9、第1电子部件1及第2电子部件2、树脂层5和屏蔽层6。树脂层5覆盖第1电子部件1的外周面13及第2电子部件2的外周面23。第1电子部件1包含：第1基板10，具有相互对置的第1主面11及第2主面12；和第1电路部14，形成在第1基板10的第1主面11侧。第2电子部件2包含：第2基板20，具有相互对置的第1主面21及第2主面22；和第2电路部24，形成在第2基板20的第1主面21侧。第1基板10的材料和第2基板20的材料相同。屏蔽层6与第1基板10的第2主面12及第2基板20的第2主面22相接。

主权项：1.一种高频模块，具备：安装基板，具有相互对置的第1主面以及第2主面；第1电子部件以及第2电子部件，配置在所述安装基板的所述第1主面；树脂层，配置在所述安装基板的所述第1主面，覆盖所述第1电子部件的外周面以及所述第2电子部件的外周面；以及屏蔽层，覆盖所述树脂层和所述第1电子部件以及所述第2电子部件，所述第1电子部件包含：第1基板，具有相互对置的第1主面以及第2主面；第1电路部，形成在所述第1基板的所述第1主面侧，所述第2电子部件包含：第2基板，具有相互对置的第1主面以及第2主面；以及第2电路部，形成在所述第2基板的所述第1主面侧，所述第1基板的材料和所述第2基板的材料相同，所述屏蔽层与所述第1基板的所述第2主面以及所述第2基板的所述第2主面相接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社村田制作所 高频模块以及通信装置

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